1. 高强度与高硬度
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莫氏硬度达9.2，仅次于金刚石和立方氮化硼，可显著提升复合材料的耐磨性和机械强度，适用于耐磨涂层、陶瓷增强等领域。
2. 优异的热性能
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高热导率（约120-270 W/m·K）：改善复合材料的热管理能力，用于电子封装散热材料。
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低热膨胀系数（4.0-4.5×10⁻⁶/°C）：减少热应力，提高材料在高温下的尺寸稳定性。
3. 化学稳定性
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耐酸碱腐蚀，抗氧化温度可达1600°C以上，适合极端环境（如航天器热防护、化工设备涂层）。
4. 电学性能可调
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可通过掺杂改变导电性（绝缘至半导体），用于抗静电材料或电磁屏蔽复合材料。
5. 轻量化
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密度（3.21 g/cm³）低于金属填料，有助于减轻复合材料重量，适用于汽车、航空航天部件。
6. 增强界面结合
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表面易功能化（如硅烷偶联剂处理），改善与聚合物/金属基体的相容性，减少界面缺陷。
典型应用场景
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聚合物基复合材料：提升工程塑料（如PA、PEEK）的耐磨性和耐热性。
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金属基复合材料（如铝基SiC）：用于制动盘、航天结构件。
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陶瓷基复合材料：提高韧性，用于高温涡轮叶片。
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功能材料：导热硅胶、电磁波吸收涂层等。
注意事项
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分散性：需通过表面改性或超声处理避免团聚。
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成本：高纯度SiC价格较高，但工业级填料可平衡性能与成本。
总之，黑碳化硅凭借其综合性能，成为高性能复合材料填料的理想选择。
