1.高硬度与强切削力
硬度表现：绿碳化硅的莫氏硬度仅次于金刚石和立方氮化硼，能够迅速去除工件表面的微小瑕疵、划痕和氧化层，显著提升抛光效率。
切削能力：其锋利的磨粒结构可快速切入材料表面，适用于硬质合金、光学玻璃、陶瓷等高硬度材料的加工。
2.优异自锐性
自动更新切削刃：在磨削过程中，绿碳化硅颗粒因微破碎不断形成新锋利刃口，保持持续切削能力，避免传统磨料钝化导致的效率下降。
减少堵塞与振动：自锐性使磨料颗粒不易被磨屑堵塞，保持砂轮气孔通畅，提升排屑效率。同时，规则颗粒形状减少磨削划痕和振动，提高表面光洁度。
3.高热稳定性与导热性
耐高温性能：绿碳化硅熔点高，热导率是氧化铝的3倍以上，热膨胀系数远低于电熔氧化铝。在高温研磨区域，它能快速传导热量，避免工件因局部过热产生热应力变形或烧伤，保障加工精度。
4.强化学稳定性
耐化学腐蚀：绿碳化硅在常温下不与酸、碱及大多数化学物质反应，适用于腐蚀性环境下的加工，如化工设备零部件、半导体晶圆等。
抗氧化性强：高温下不易氧化，性能稳定，可用于高温合金、钛合金等难加工材料的磨削。
5.均匀粒度分布与高清洁度
粒度可控且均匀：通过不同制备工艺，绿碳化硅可提供从粗磨到精抛的多种粒度选择，满足不同加工阶段需求。均匀粒度分布保证切削力均衡，避免表面划痕或抛光不均，提升加工质量。
清洁度高：超细微粉经酸碱处理后，用纯净水清洗，游离成分和碳残留很低，PH值中性，不影响其他改性材料或分散剂性能，确保研磨抛光过程纯净。
6.广泛适配性与高精度加工
材料兼容性广：适用于金属（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属（陶瓷、玻璃、石材）材料的表面处理，满足不同行业需求。
高精度加工能力：在半导体、陶瓷轴承球等零部件加工中，绿碳化硅的微米级粒度控制可实现纳米级表面粗糙度，满足半导体材料切割、研磨的高标准。
