1.磨削加工
硬质合金磨削：绿碳化硅硬度仅次于金刚石和立方氮化硼（CBN），适用于钨钢、硬质合金等高硬度材料的精密磨削，如刀具、模具的刃口修整。
陶瓷与玻璃加工：用于氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷等脆性材料的磨削，以及光学玻璃、液晶玻璃的平面磨削，减少表面裂纹和崩边。
金属加工：对不锈钢、钛合金等难加工金属进行快速磨削，尤其适用于高温合金（如航空发动机叶片）的粗磨和半精磨。
2.切割加工
半导体行业：绿碳化硅线锯用于硅锭、碳化硅晶圆的切片加工，切割精度高、材料损耗低，满足光伏和集成电路需求。
宝石加工：切割钻石、蓝宝石、红宝石等贵重宝石，利用其高硬度和化学惰性避免污染。
陶瓷与玻璃切割：用于陶瓷基板、玻璃显示屏的精密切割，减少边缘破损。
3.抛光与研磨
光学元件抛光：对镜头、棱镜等光学元件进行超精密抛光，达到纳米级表面粗糙度，提升透光率和成像质量。
半导体晶圆抛光：在化学机械抛光（CMP）中作为磨料，去除晶圆表面多余材料，实现全局平坦化。
金属表面处理：对模具、航空零部件进行镜面抛光，提高表面光洁度和耐腐蚀性。
4.喷砂与表面处理
金属表面清理：去除氧化皮、锈蚀和涂层，如船舶甲板、汽车零部件的喷砂处理。
表面粗化：在塑料、金属表面形成微观粗糙度，增强涂层附着力，如手机外壳喷砂处理。
石材雕刻：对大理石、花岗岩等石材进行雕刻和纹理处理，提升艺术效果。
5.复合材料增强
陶瓷基复合材料：作为增强相添加到陶瓷基体中，提高材料的断裂韧性和抗热震性，用于航空发动机热端部件。
金属基复合材料：与铝、镁等金属复合，制备强度高、轻量化材料，应用于汽车零部件和航空航天结构件。
