1、硬度高，硬脆材料切削能力强
绿碳化硅微粉莫氏硬度高于白刚玉、棕刚玉，六方晶体棱角锋利，适合光学玻璃、蓝宝石、陶瓷基板、硬质合金、硅晶体等硬质脆性工件，快速去除刀纹、氧化层与表面缺陷，中抛、精抛去除效率高。
2、自锐性好，抛光性能持续稳定
绿碳化硅微粉晶体脆性适中，抛光受力时钝化颗粒会沿晶界微碎裂，不断产生新切削刃，不容易钝化打滑、糊盘。长时间加工去除率稳定，批次一致性更好，减少换粉频次。
3、高纯度低杂质，不易污染工件
绿碳化硅SiC纯度可达99%以上，铁、游离碳等金属杂质低，对比黑碳化硅，抛光后不易出现铁污染、工件变色，适配半导体、光学元件这类对离子污染敏感的精密产品。
4、导热优异，降低热损伤
绿碳化硅微粉导热系数高，可快速导出抛光摩擦热量，降低局部高温，减少薄脆工件热应力、烧伤、微裂纹、雾斑，适配高速湿抛工艺，降低亚表面损伤风险。
5、化学性质稳定，耐酸碱
绿碳化硅微粉化学惰性强，不与常规水基/油基抛光液发生反应，在酸碱抛光体系下性能稳定，粉体不易变质，浆料储存稳定性好。
6、粒度可控，划痕可控
绿碳化硅微粉经过水力/气流精密分级，粒度分布区间窄，严格管控超大颗粒。从粗研磨到亚微米精抛规格齐全，抛光表面粗糙度均匀，减少不规则深划痕，更容易得到镜面效果。
7、应用灵活，适配多种抛光载体
绿碳化硅微粉可直接调配抛光液、研磨膏，也可用于抛光膜、研磨砂、研磨盘，干抛、湿抛工艺均可使用。
